工作地点：北京
职位类型：全职
薪资范围：面议
学历要求：本科及以上
工作经验：不限
性别要求：不限
招聘人数： 8
年龄要求：不限
身高要求：不限
语言要求：不限
提供食宿
岗位职责：
1.负责医疗器械产品的硬件、电路的技术支持与改进，提供结构改进方案；
2.参与进行产品的原理图、器件选型、PCB出图等设计、开发和实现，包括样机焊接装配调试等；
3.参与或编写配套的嵌入式程序并存档，调试或协助调试开发的嵌入式软件，确保其按设计要求正常运行；
4.参加硬件相关分析及研讨，对设计方案和阶段计划提出合理化建议；
5.参与项目设计文件、生产工艺文件的编写，产品硬件相关故障的分析。
6.按要求完成新项目的设计输入、输出技术文件；
7.按产品标准要求完成医疗器械产品的耐压、漏电流、EMC、抗静电设计、验证与检测；
8.协助注册工程师完成医疗器械的注册、检验和临床以及日常医疗体系认证；
嵌入式软件的改进、完善。
任职资格：
1.本科及以上学历，电子工程、计算机等相关专业； 硕士优先。
2.精通PCB制图，C语言，汇编语言； 熟悉常用计算机辅助设计软件；
3.熟悉常用模拟电路、数字电路、EMC设计、DSP技术；
4.熟悉常用16位、32位单片机或（51系列、ARM系列单片机）应用开发；
5.熟悉医疗器械产品设计、检验者优先；
6.能吃苦，积极进取，良好的沟通能力，具有良好的团队意识和合作精神；
7.有一年以上相关工作经验，有硬件技术研发工作经验优先；应届毕业生踏实稳定也可。